结果:找到"导入AD 覆铜",相关内容694条
  • 立创EDA导入AD文件覆铜异常
  • 请问各位,使用AD输出ASCII格式的pcbDoc然后导入到立创EDA中,但是覆铜会有异常。下图是AD中文件的样子下图是输出ASCII格式pcbDoc再导入立创EDA之后的样子可以看到覆铜明显变多了。请问各位高手这个问题有什么办法解决吗?非常感谢!
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: AD 发帖人:ZeroWL 发帖时间:2020-01-10 13:44:00
  • 覆铜问题
  • 顶层覆铜的时候,不能够在板上生成覆铜区;底层可以有覆铜。这是什么原因?
  • 所属专栏: PCB设计 标签: 发帖人:圣圣无忧 发帖时间:2018-12-01 22:25:00
  • 覆铜的困惑
  • 覆铜铺地怎么处理接地的焊点呢?不管设置焊盘还是过孔,覆铜后都都会避开这些点,无法直接连接,现在只能用这两种办法,1是接地点不做任何标记,线路板做好后再打孔手工连接,2是设置过孔,线路板做好后手工把过孔与地连接,这样岂不是很不规范也很不方便?
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: 发帖人:小试牛刀 发帖时间:2018-10-28 08:35:00
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